Unterschiede
Hier werden die Unterschiede zwischen zwei Versionen angezeigt.
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de:hardware:red:assembling [2018/08/09 21:41] gerbold angelegt |
de:hardware:red:assembling [2018/08/19 09:30] (aktuell) SilvioSc |
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| ====== Aufbauanleitung ====== | ====== Aufbauanleitung ====== | ||
| + | original source(([[http://en.blitzortung.org/Compendium/Documentations/Documentation_2014-05-11_Red_PCB_10.4_PCB_12.3_PCB_13.1_PCB_14.1.pdf|Documentation System RED]], chapter 4.5)) | ||
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| + | The expected assembling time of the amplifier and controller together is approximately four hours. | ||
| + | Most problems are caused by working too fast or too superficial. The parts should always be soldered | ||
| + | according to their mounting height. | ||
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| + | ===== Teile mit geringer Montagehöhe ===== | ||
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| + | Beispiele: SMD-Operationsverstärker, Dioden, Widerstände, Keramikkondensatoren, axiale Induktivitäten, der Kristall. | ||
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| + | <note important>Diese Teile sollten zuerst zusammengebaut werden. Es ist sehr wichtig, dass Sie sie sorgfältig löten, weil es schwierig ist, dort Änderungen vorzunehmen, nachdem die anderen Teile montiert wurden.</note> | ||